芯片封装技术的拼音及详细解释

【词语名称】芯片封装技术（xinpianfengzhuangjishu）

【词语拼音】xin pian feng zhuang ji shu

【词语读音】xīn piàn fēng zhuāng jì shù

【词语简拼】XPFZJS

【网络释义】 芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。

【分字组词】封字组词 技字组词 术字组词 片字组词 芯字组词 装字组词