【词语名称】帮定(bangding)
【词语拼音】bang ding
【词语读音】bāng dìng
【词语简拼】BD
【网络释义】 帮定是芯片生产工艺中一种打线的工艺,它是一种在封装前用超声波将芯片内部电路与金线或铝线使封装管脚或线路板镀金铜箔连接,最终形成牢固的机械连接。
【分字组词】定字组词 帮字组词
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